Cais Shrapnel Ground Bwrdd PCB

Shrapnel sylfaen bwrdd PCB, math sy'n atal tonnau electromagnetig yr uned brosesu ganolog rhag ymyrryd â'r strwythur shrapnel dargludol. Felly, gall nodweddion dargludol EMI CLIP ymyrryd yn effeithiol â gorlif tonnau electromagnetig i fodloni'r safonau canfod.
Mae nodweddion EMI CLIP fel a ganlyn:
1. Gyda nodweddion dargludol, gall ymyrryd ag effaith gorlifiad tonnau electromagnetig.
2. Mae ganddo elastigedd ac mae ganddo'r swyddogaeth o sioc a datgywasgiad, a gall addasu effaith amddiffyn uchder CPU.
3. Gyda solderability, gellir ei sodro i'r peiriant prif fwrdd.
4. Gall deunydd pacio gwregys deunydd, dyfais UDRh gael ei fewnblannu'n gyflym ar y motherboard, gan arbed costau llafur, ymwrthedd gwisgo da, ymwrthedd pwysau da, rhif plastigrwydd.
Nodweddion a manteision shrapnel SMD:
1. Gwrthwynebiad gwisgo da, ymwrthedd pwysau da a phlastigrwydd da.
2. Pwysau ysgafn, ardal PCB bach, UDRh i gymryd lle llafur, arbed costau.
3. triniaeth wyneb Aur-plated, dargludedd da a gwrthsefyll cyrydiad